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自動打標(biāo)機是我司專門針對復(fù)合IC集成電路研發(fā)一款設(shè)計制造的激光標(biāo)刻設(shè)備；該設(shè)備具備自動上下料片，料片防反功能，自動標(biāo)刻定位，料片正反自動篩別，功能故障報警信息和修復(fù)位置顯示等功能，標(biāo)刻尺寸范圍大，精度高，速度快，性能穩(wěn)定。
1、上下料結(jié)構(gòu)簡單穩(wěn)定；
2、料片即時刻印等待；
3、料片刻印切換時間短
4、CCD視覺檢測刻印字符，已取得多個實用專利。
適用于復(fù)合IC集成電路框架封裝電鍍后，大批量生產(chǎn)線作業(yè)過程中的使用，包括 SOP.LSOP.SSOP.LSSOP.DFQ.LQFP.DIP等系列產(chǎn)品。
設(shè)備名稱
全自動激光打標(biāo)機
型號
816L（雙軌料片上下料）/605A（單軌料片上下料）
標(biāo)刻IC框架尺寸
長180-300*寬28-80
標(biāo)刻模式
靜態(tài)
IC框架進出模式
料片批次/料盒批次
標(biāo)刻速度
2-6sec/pcs
標(biāo)刻字符
1-20個
最大脈沖能量
0.8mj
最小字符高度
0.2mm
標(biāo)刻深度
0.01-0.1mm
頻率可調(diào)范圍
1-600kHz
